林世杰正独自看着白板上的架构图出神。
作为前德系顶级Tier 1供应商亚太区的技术总监，林世杰在汽车底盘电控和传感器标定领域有着近二十年的深厚积淀。
当初在老东家时，他受够了德国总部对底层核心代码的严防死守，不愿甘当一个只能做本地化适配的“高级工具人”。
当赵敏带着天宇的邀请秘密找到他时，他虽然渴望一个能真正放开手脚的舞台，但面对天宇这个汽车圈的“新玩家”，还是有顾虑。
直到他通过业内关系和私人渠道，才搞清楚天宇集团在半导体、三电和感知硬件上同时具备自研能力的硬核实力，放眼国内绝无仅有。
在经历了数夜的权衡与抉择后，他最终决定脱下外企的光鲜外衣，正式加盟天宇集团出任CTO。
不过，许晨并没有直接插手技术部门的整合，而是将整个中央研究院的权限毫无保留地移交了出来。
林世杰心里清楚，这是许晨给他的放权，更是对他这位新任CTO的一场全面考验。能不能把天宇现有的好牌打出王炸的效果，全看他接下来的统筹规划。
林世杰坐在办公桌前，翻看着手里各技术板块的现有资料，眉头渐渐皱了起来。
其实天宇内部的底子比他想象的还要好。比如那颗能让行业瞩目的车规级高压碳化硅芯片，并不是天芯半导体关起门来自己造的，而是三电技术部门的核心工程师联合天芯一同开发的结晶。
各部门之间一直保持着高频的交流，不少底层技术都是联合开发。
这种并肩死磕的研发氛围让林世杰非常认同，但现在的天宇集团最大的问题，是缺少一个能在最高维度进行整体统筹规划、把所有长板拧成一股绳的人。
而林世杰，就是这个人。
在过去传统的划分中，天宇的技术布局虽然清晰，但在林世杰这位系统级架构师眼里，显然存在着明显的不足：天芯负责芯片，天光负责影像，天擎负责电池，天元负责软件，各个板块各分一摊，看似井井有条，但放在智能汽车的整体研发上，这会导致严重的“技术烟囱”效应。
“这种模块化的思维，会把好端端的联合开发优势全部割裂掉。”林世杰靠在椅背上，看着白板上的各个标签，拿起马克笔在“芯片”和“电池”之间画了一道联通线。
无界S7搭载的是主流的400V平台，但因为有了自研碳化硅芯片的加持，电驱损耗和热效率控制已经做到了行业极致。
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