紧急会议:“按照这个合格率,根本无法按时完成试生产任务。而且这种核心部件一旦出现瑕疵,后续无法返修,只能报废,成本损耗太大了。”
陈铭蹲在生产流水线旁,拿着放大镜仔细观察着报废的主板,眉头紧锁:“问题出在焊接工艺的温度控制上。核心芯片的引脚间距只有0.5毫米,对焊接温度的波动极为敏感,现有流水线的温度控制系统精度只能达到±2℃,无法满足要求。”他起身看向技术团队,“必须对焊接设备进行升级改造,提升温度控制精度,同时优化焊接流程,增加预热和冷却的缓冲环节。”
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