案,只能解决表面的热量问题,无法深入芯片内部,根本无法从根源上解决发热隐患。”
研发团队再次陷入了沉默。兼容性的死结还未解开,又遭遇了发热难题,双重打击之下,不少人的脸上都露出了迷茫的神色。有人开始怀疑,以目前的技术水平,是否真的能研发出兼具高运算速度、低功耗、强伦理安全和良好散热的芯片;有人甚至私下议论,或许应该降低研发标准,放弃部分性能,先推出一款“合格”的产品,缓解市场的期待。
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